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晶圆光刻胶

晶圆光刻胶是半导体制造光刻工艺中最关键的材料。在光刻过程中,光刻胶经涂膜,前烘,曝光,后烘,显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上,再经过刻蚀工艺,实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。随着集成电路线宽缩小、集成度的提升,光刻胶开发技术难度大幅增加,成为延续摩尔定律的关键技术之一。
所属分类
半导体材料
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产品描述
参数

晶圆光刻胶是半导体制造光刻工艺中最关键的材料。在光刻过程中,光刻胶经涂膜,前烘,曝光,后烘,显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上,再经过刻蚀工艺,实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。随着集成电路线宽缩小、集成度的提升,光刻胶开发技术难度大幅增加,成为延续摩尔定律的关键技术之一。

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